LED-es csomagolódoboz - Milyen különböző típusú LED-lámpákat használnak a LED-es csomagolódobozokban?

A LED-es világítás az elmúlt években népszerű fényforrássá vált. Számos kiemelkedő előnnyel rendelkezik, beleértve a hosszú élettartamot, az alacsony energiafogyasztást és a sugárzásmentességet.

A csomagolás létfontosságú láncszem a fehér LED-fény előállításában, és hatással van a LED-ek teljesítményére és élettartamára egyaránt. Olvasson tovább, ha többet szeretne megtudni a LED-es csomagolástípusokról.

A LED lámpák típusai

Különféle LED lámpák állnak rendelkezésre. Ezek sokféle alkalmazásban használhatók, és mindegyiknek megvannak a maga előnyei és hátrányai.

Formák és méretek széles skálája létezik, sőt néhányat egyedi formára is lehet alakítani. Emellett hihetetlenül energiahatékonyak és hosszú ideig használhatók.

A LED-es világítás nagyszerű választás számos lakossági és kereskedelmi alkalmazáshoz. Bármilyen helyiségbe beépíthető, és számos előnnyel rendelkezik, beleértve a rugalmasságot is.

COB technológia

A COB LED-ek a LED-technológia új és egyedi típusa, amely több diódát egyetlen chipre csomagol. Ez nagyobb lumensűrűséget eredményez, egyenletesebb és kisebb helyigénnyel, mint a hagyományos SMD vagy DIP iterációk.

A több dióda használata egyszerűbb áramkör-tervezést és kiváló hőteljesítményt is lehetővé tesz. Ezek a tulajdonságok a COB LED-eket jobb választássá teszik számos világítási alkalmazáshoz.

A COB technológia LED-kijelzőkben történő alkalmazása számos előnyt biztosít, beleértve a szűkebb pixelosztást, a jobb fényerőt, valamint a jobb betekintési szögeket és távolságokat. Ezenkívül a COB LED-ek sokkal magasabb szintű védelmet nyújtanak a nedvesség, a por és a sérülések ellen.

SMD technológia

A felületre szerelhető eszközök (SMD) technológiáját számos elektronikus eszközben használják. Lehetővé teszi a gyártók számára, hogy kompakt elektronikát hozzanak létre, amely könnyebben összeszerelhető.

A hagyományos átmenő furatú alkatrészekhez képest az SMT alkatrészek közvetlenül az áramköri lapra forraszthatók. Ez azt jelenti, hogy kevesebb csatlakozásra van szükség, ami csökkenti a költségeket és javítja a megbízhatóságot.

A LED-eket gyakran SMD vagy chip-on-board (COB) stílusban csomagolják, amelyek chipenként több diódát tartalmaznak a nagyobb fényerő érdekében. Jobb hőeloszlást és hosszabb élettartamot is kínálnak. Az ilyen típusú LED-ek számos különböző világítási alkalmazásban megtalálhatók, beleértve a szalaglámpákat és a jelzőlámpákat.

Flip Chip technológia

A flip chip technológia egy szerszámos rögzítési módszer, amely magában foglalja a matrica ragasztóbetéteinek fizikai, mechanikai és elektromos csatlakoztatását a csomagolás vagy a hordozó vezetőképes dudoraihoz oly módon, hogy a szerszámot képpel lefelé fordítják a hordozóra. Ez az eljárás lehetővé teszi nagyobb számú elektromos csatlakozás létrehozását a szerszám és a hordozó egy meghatározott területén, ami növeli az I/O és a csomagolás elrendezésének rugalmasságát.

A technológia számos iparágban egyre népszerűbb, mivel képes kiszorítani a huzalkötéseket, növelni az IO sűrűséget és csökkenteni a költségeket. Ezek az előnyök a flip chip technológia széles körű alkalmazását eredményezték az eszközök és alkalmazások széles körében.

Arany Drót

Az aranyhuzal egy népszerű anyag, amelyet gyakran használnak a LED-es csomagolódobozokban. Ennek az az oka, hogy javíthatja a grafikus megjelenítést a képernyőn, és tartósabb, mint a rézhuzalok.

Jobb étkezési eloszlást is biztosít, ami a LED-lámpáknál fontos. Ennek az az oka, hogy ez lehetővé teszi a LED chipek hatékonyabb működését, ami növelheti élettartamukat és teljesítményüket.

A legelterjedtebb huzaltípusok az arany és a réz, de több ötvözött huzal is használatos. Valójában egyes vállalatok inkább rézhuzalokat készítenek az arany helyett. Mindkettőt azonban különböző okokból használják.

Ötvözethuzal

Összekötő technológiaként a huzalkötés még mindig bevett gyakorlat az elektronikus csomagolásban. A huzalkötéshez használt fémek közé tartozik az arany, ezüst, réz és alumíniumötvözetek.

A huzalkötéshez szükséges huzal kiválasztásakor fontos figyelembe venni az ötvözetek olvadási hőmérsékletét és termikus tulajdonságait. Egyes ötvözetek alkalmasabbak alacsony hőmérsékletű forrasztásra, míg mások jobban alkalmasak magas hőmérsékletű forrasztásra.

Alacsony költségük és kiváló vezetőképességük miatt az ezüstötvözetből készült kötőhuzalokat általában az elektronikai csomagolásban használják. Ezek az anyagok azonban érzékenyek az oxidációra és a szulfidációra. Ezek a feltételek negatívan befolyásolhatják megbízhatóságukat összekötő anyagként.